FIP点胶加工过程中，Zui基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。但是，由于影响点胶定量精度的因素很多，包括流体粘度、流体温度、针筒内液体的高度和压力、针尖的内径和长度、点胶机器结构、点胶高度以及胶点大小和形状等，所以必须通过程序控制和机械控制来提高点胶的定量精度，并实现整个过程中胶体流速和点胶效果的一致性。

    随着微电子技术的发展，集成电路复杂度不断增加，这就要求半导体封装具有更好的电性能、更高的可靠性。这些年来，为缩小电子产品的尺寸、降低生产成本，实现高精度的点胶控制性能已经成为工业进一步发展的需要，这就对点胶过程的高性能的控制要求变得越来越苛刻。
    高精度点胶控制的Zui终目标是达到接近测量精度的Zui小误差，同时还要具有很好的稳定性。只有这样，才能使点胶过程更，点胶质量更好。
    由此可见，未来完成的定量点胶，而且会有进一步扩大的趋势，因此全自动点胶机技术及点胶装置的研究也必将会持续下去。随着21世纪纳米电子时代的到来，电磁屏蔽封装技术必将面临更加严峻的挑战，也孕育着更大的发展，这一环境下，FIP点胶的发展也势必会越来越好！