供应TIF500显卡导热硅胶片 CPU导热硅胶垫 数码相机导热绝缘片

TIF™500系列高效导热硅胶导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以按客户图纸冲压成型各种不同的规格,客户只需轻松贴在CPU处理器上就能达到散热绝缘效果.

产品特性:

》良好的热传导率:2.6W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:

》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

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