主板芯片导热硅胶片

主板芯片导热硅胶片产品参考图

主板芯片导热硅胶片产品图

产品特性

·导热系数1.5w/m.K ·电气绝缘性能 ·高可靠性 ·满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。

应用方法

1.GOEL -A150利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点，至于功率发热器件与散热结构之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。

2.GOEL-A150可根据应用环境的需求，裁切成任意尺寸和形状，满足不同设计需求。

典型应用

1.半导体和散热片之间

2.cpu、gpu等功率器件

3.功率电源模块与散热部件之间

4.需要将热转送至外壳或其它散热器的场合

5.替代易产生污染的导热硅胶