点胶代加工厂，手机底壳点胶代加工

手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。

除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。

FIP点胶加工

（1）将胶筒装上点胶机，选择适用的点胶针头装上。

（2）将工件夹具固定在自动点胶机工作台上。

（3）编出点胶产品相应程序，开始调试。

（4）在不出胶的情况下空运行一遍点胶加工程序，观察是否有偏移，漏点等不良现象，并对其调整修正。

（5）通过完全调试后做出首件，经送检后确认OK后方可开始点胶加工生产。