手机后壳点胶代加工

手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。

【产品说明】

●可替代人工特定的点胶作业，实现机械化生产

●操作简单便利、高速

●加强了机器的负载，可运行较重工件

●机台上带有对针头控制按键，不需外接教导器，比同类产品调试更方便

●中文/英文操作界面

●工作电压为AC：210V~240V的全电压