手机外壳加工点胶

手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。

手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

自动点胶机的出现一个主要的目的是给点胶机的使用者提供许多便利，还给用户供给了快速及高质量的的电子产品点胶加工质量，让全主动的电子产品点胶加工方法主动的替代传统的手动电子产品点胶加工方法。全自动点胶机的出现，也给客户降低了成本，提高了质量。