点胶代工，芯片点胶加工

 电子产品芯片点胶加工封胶工作大多数应用的是环氧树脂胶或UV胶等胶水进行封胶工作，通过调试点胶机设备的温度能保证胶水处于一个很好的使用状态进行电子产品芯片点胶加工封胶，点胶温度需要根据胶水的性质进行调整，可以避免在电子产品芯片点胶加工封胶过程中出现凝固等现象，这款点胶机设备配备了精密回吸阀，可预防电子产品芯片点胶加工封装过程中可能出现的拉丝问题，保证了点胶机封胶工作的一致性与稳定性，使良品率大大提高，提高企业的经济效益。

PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSPBGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。

PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。