点胶加工，电磁屏蔽代点胶加工

电磁屏蔽代点胶加工形成的导电胶条使用频率一般在30-1500MHz之间，纯镁的电磁屏蔽效能为60-70dB，屏蔽效能良好，而纯铝的屏蔽效能在30-67dB之间，在低频段纯镁与纯铝的电磁屏蔽效能接近；而在高频段，纯镁的电磁屏蔽效能可以达到是铝的两倍左右。随着频率升高，纯镁的屏蔽效能变化整体比较平缓，而纯铝的屏蔽效能就下降较快。 

根据电磁屏蔽代点胶加工用点胶机应用领域的差异性，其驱动方式也有四种分类。分别是液压驱动，气压驱动，电气驱动和机械驱动。此外，控制系统对点胶机设备进行电磁屏蔽代点胶加工作业过程的控制也是尤为关键的因素。灵活的转动与可编程控制是点胶机、灌胶机设备对控制系统一个很基本的要求。

EMI电磁屏蔽代点胶加工工艺是做电磁屏蔽抵抗电磁干扰。电磁干扰(Electromagnetic Interference 简称EMI)，直接翻译就是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑"电磁"和"干扰"。是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。