手机底壳代加工点胶

除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。

手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

点胶机给手机外壳点胶配备有控制器进行参数调整，控制器里储存多种点胶方式进行路径点胶，包括出胶精度、出胶时间、坐标定位等参数，可用于控制胶阀的出胶量，都能进行调整直到点胶工作结束,如果对手机外壳点胶断电时胶阀的胶水不会因为停电导致胶水全部溢出影响外壳价值，并且控制器会记录点胶阀的动作,等待来电时重新进行运作。