手机底壳点胶代加工

手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界的敏感度。

手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。

手机的外壳是钢化金属、硅胶等多种材料制成的,在生产手机时就需要使用点胶机对外壳点胶，为了避免普通的固定影响到手机外壳的固定强度，所以使用点胶机进行密封固定能加强手机外壳的牢固性

手机外壳点胶必须要使用精密的胶阀控制胶量，因为普通的胶阀对出胶量的控制,密封性不佳可能使胶水进入手机内部影响PCB板的正常运作性能。