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惠州手机背壳代加工点胶

手机背壳代加工点胶

手机壳点胶加工不会影响电路的完整性,是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术,在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法,是在屏蔽体的接缝等部位,加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波,减少辐射发射,同时降低手机对外界干扰的敏感度。

手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND/针头内径NID这是进行点胶时,重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话,操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。

在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。以上就是手机壳点胶加工所要注意的一些问题,做好这些,产品的质量就有了保证

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