手机中框代点胶加工

手机中框代点胶加工

在手机点胶中一般采用的是人工或者自动化设备根据设定好的坐标系对整个边框进行点胶，将胶料完整覆盖到粘接位置来达到固定的效果。所以要求点胶均匀，不能有堆积和漏点现象，点胶宽度适中，否则胶水堆积会使多余的胶水溢出或粘在电路板上造成隐患，而漏胶会使边框与后压屏结合面出现缝隙让灰尘和水渍浸入。手机框的细缝边缘处都需要进行填充上胶后再用于两面粘接，对人工或者自动化设备的点胶要求需要格外精密精细，具有良好的完整性和一致性，所以需要具备视觉检测装置的高速点胶机才能用于批量化的手机框的点胶工作，因为高速点胶机具备视觉功能设备，精密高速的特点使高速点胶机在运行过程中实行功能定位，控制的路径均匀稳定且控制效果强。否则设备不达标准人工技术欠缺会直接导致产品残次。

手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。

手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。以上就是手机壳点胶加工所要注意的一些问题，做好这些，产品的质量就有了保证