手机后壳点胶代加工

手机后壳点胶代加工

手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

在对手机外壳进行FIP点胶加工的过程中，点胶机的流变性是非常关键的一点贴片胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但当剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出，并在基板上形成合格的胶点。

常见的手机平板点胶加工胶水：

手机平板点胶加工用导电胶、防水密封胶等

常见的手机平板点胶加工工艺应用：

手机外壳后盖点结构胶粘接保护膜、logo、手机摄像头粘接

手机壳体内部导电胶点胶加工，提升产品电磁屏蔽效果

平板电脑LCD于框架粘接