手机底壳代加工点胶

手机底壳代加工点胶

底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程：点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆；将两个被粘物粘合并冷却后，粘合层将凝结并起粘合作用

手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

我司主要提供以下加工服务:

1、通信腔体EMI点胶加工

2、手机外壳EMI点胶加工

3、GPS外壳EMI点胶加工

4、电子数码相框EMI点胶加工

5、其它电磁屏蔽电胶加工

6、其它密封胶点胶加工