手机底壳点胶代加工厂

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除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。

由于点胶技术的不断增长，现在市面上出现了很多种胶阀供需求用户选择,比如顶针式,复动回吸式,柱塞式点胶阀等,可以选择配备精密调控千分尺的顶针式点胶阀,顶针式点胶阀大的特点就是顶端的可调千分尺控制出胶量,在调节千分尺以后即可控制出胶量，对手机外壳点胶时注意如果胶水进入内部应及时擦除,否则将会影响整个手机的正常运作性能。

手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量